多孔碳化硅圓盤
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產品詳情

反應燒結碳化硅產品主要技術參數

Technical parameters of Reaction-Bonded SiC Products

 

項目
(item)

單位
(unit)

指標
（Date）

使用溫度
（applicationtemperature）

℃

1380

密度
（density）

G/cm3

≥3.02

氣孔率
（open porosity）

%

≤0.1

抗彎強度
(bending strength)

Mpa

250(20℃)

Mpa

280(1200℃)

彈性模量
（modul us of elasticity）

Gpa

330（20℃）

Gpa

300（1200℃）

導熱系數
（Thermal Conductivity）

W/（M.K）

45（1200℃）

熱膨脹系數 
(coefficient ofthermal expansion)

K-1×10-6

4.5

莫氏硬度
（rigidity）

 

9

耐酸堿性
（acid&alkali resistance）

 

優

  • 15963662591
  • xue@wfanxcl.com
  • 山東省濰坊市坊子區北海路8616號商會大廈1424室